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ProtoLaser S4

protolaser-s4-small.jpg




제품 규격
작업 영역 (X/Y/Z) 229 x 305 x 35 mm
정밀도 0.5 ㎛
재가공 오차 ±0.001 mm
앞 · 뒷면 위치 공차 ±0.02 mm
스핀들 모터 60,000 rpm (소프트웨어 컨트롤)
툴 교체 방식 자동, 15 Positions
툴 크기 3.175 mm
드릴링 스피드 120 strokes/min
최대 이송속도 150 mm/sec
X · Y 축 위치 제어 3-phase stepper motors
Z 축 제어 3-phase stepper motors
Size (W/H/D) 670 x 540 x 840 mm
Weight 58 kg
전원 220V, 50-60Hz

주요 특징

ProtoLaser S4는 절삭물이 발생하지 않는 신기술로 Ultra Fine Pat-tern을 자동 위치 Vision System과 진공 테이블로 분당 650mm/s의 속도의 초고속 가공을 실현했습니다. CAD데이터에 의한 비접촉식 레이저 가공은 매끈한 직각 형태의 단면으로 가공해 Microware, RF, RF-Tag, 고주파 안테나 및 필터 등의 제작에 가장 이상적인 시스템입니다.
  • 어떠한 형상의 패턴도 고속 비접촉 다이렉트 Laser 가공
  • 50㎛의 line 및 15㎛의 space 가공
  • 고주파 마이크로웨이브에 최적인 매끈하고 직각에 가까운 edge 단면

ProtoLaser U4

ProtoLaser_U4_small.jpg




제품 규격
작업 영역 (X/Y/Z) 229 x 305 x 35 mm
정밀도 0.5 ㎛
재가공 오차 ±0.001 mm
앞 · 뒷면 위치 공차 ±0.02 mm
스핀들 모터 100,000 rpm (소프트웨어 컨트롤)
툴 교체 방식 자동, 15 Positions
툴 크기 3.175 mm
드릴링 스피드 120 strokes/min
최대 이송속도 150 mm/sec
X · Y 축 위치 제어 3-phase stepper motors
Z 축 제어 3-phase stepper motors
Size (W/H/D) 670 x 540 x 840 mm
Weight 60 kg
전원 220V, 50-60Hz
압축 공기 6bar 이상

주요 특징

ProtoLaser U4는 UV Type의 레이저 시스템입니다. 비접촉 가공 방식의 20㎛ 레이저 빔은 PCB 패턴 형성은 물론, Drilling, Cutting, Mi-crovias, PCB reworking 등 다양한 종류의 작업을 수행할 수 있어 고기술, 고부가 가치의 PCB를 외주의뢰 없이 직접 생산할 수 있습니다.
  • 비접촉 레이저 커팅 가공 (rigid, rigid-flexible, FPCBs)
  • 세라믹 PCB 드릴 작업 및 depanelizes
  • 절삭물이 발생하지 않는 가공 프로세스
  • 20㎛ 레이저 빔 포커스
  • UV 레이저 방식 채택으로 열 발생이 없음

ProtoLaser R

ProtoLaser_R_small.jpg



제품 규격
작업 영역 (X/Y/Z) 229 x 305 x 35 mm
정밀도 0.5 ㎛
재가공 오차 ±0.001 mm
앞 · 뒷면 위치 공차 ±0.02 mm
스핀들 모터 100,000 rpm (소프트웨어 컨트롤)
툴 교체 방식 자동, 15 Positions
툴 크기 3.175 mm
드릴링 스피드 120 strokes/min
최대 이송속도 150 mm/sec
X · Y 축 위치 제어 3-phase stepper motors
Z 축 제어 3-phase stepper motors
Size (W/H/D) 670 x 540 x 840 mm
Weight 60 kg
전원 220V, 50-60Hz
압축 공기 6bar 이상

주요 특징

ProtoLaser R은 마이크로 소재 가공에 대한 최적의 레이저 펄스(1030nm) 파라미터와 15㎛ 레이저 빔의 초고속 레이저 소스를 제공합니다. 또한 비열 가공이 가능하여 민감하고 섬세한 박막 응용 재료를 손상 없이 정교하게 가공할 수 있습니다.
  • 냉간 레이저 가공 구현
  • 폭넓은 연구/개발 적용을 위한 피코세컨드 레이저
  • 박막 층의 냉간 가공(절삭/박리)
  • 직관적인 CAM 소프트웨어ᆞ현장에서 검증된 전용 하우징 채용

ProtoLaser D104

ProtoLaser_D104_small.jpg



제품 규격
작업 영역 (X/Y/Z) 229 x 305 x 35 mm
정밀도 0.5 ㎛
재가공 오차 ±0.001 mm
앞 · 뒷면 위치 공차 ±0.02 mm
스핀들 모터 100,000 rpm (소프트웨어 컨트롤)
툴 교체 방식 자동, 15 Positions
툴 크기 3.175 mm
드릴링 스피드 120 strokes/min
최대 이송속도 150 mm/sec
X · Y 축 위치 제어 3-phase stepper motors
Z 축 제어 3-phase stepper motors
Size (W/H/D) 670 x 540 x 840 mm
Weight 60 kg
전원 220V, 50-60Hz
압축 공기 6bar 이상

주요 특징

ProtoLaser D104는 기존의 기계식 PCB 가공기에 UV-레이저 가공 기능이 복합된 시스템입니다.지금까지는 세계의 수많은 R&D 부서의 사무실 내에서 PCB가공기를 통해 신속하고 정밀하게 시제품 PCB를 기계적인 가공법으로 제작을 하였었습니다. 그러나, ProtoMat D104는 기존의 기계적인 가공기능에 고정밀의 UV-레이저를 통합하여 기계적인 가공으로는 접근할 수 없는 마이크로 스트럭쳐 가공도 가능하게 되었습니다.
  • 15개의 자동 툴 교체 기능 및 고정밀의 UV-레이저 기능
  • 기계식 가공시에도 비접촉식 가공 가능
  • 광학 기준점 및 폭 모니터링용 비전시스템
  • 진공흡착 테이블을 통한 재료 흡착 기능
  • UV 레이저를 통해 마이크로 스트럭쳐 가공