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ProtoLaser S4

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제품 규격
Laser TypeGreen Laser (가시광선)-공냉식
작업영역 (X/Y/Z)229 × 305 ×10 ㎜
가공속도650mm/s (FR4 CU 18㎛)
레이저빔크기23㎛
최소가공크기50㎛ line / 15㎛ space
정밀도±1.98㎛
레이저 파장3.175 mm
드릴링 스피드 120 strokes/min
최대 이송속도 532㎚
레이저펄스 주파수25-300kHz
Size (W/H/D)
910 × 1,650 × 795 ㎜
Weight340㎏
전원110V~230V, 50-60Hz, 1.4kW
압축공기6 bar 이상, 최소 230ℓ/min


주요 특징

ProtoLaser S4는 절삭물이 발생하지 않는 신기술로 Ultra Fine Pat-tern을 자동 위치 Vision System과 진공 테이블로 분당 650mm/s의 속도의 초고속 가공을 실현했습니다. CAD데이터에 의한 비접촉식 레이저 가공은 매끈한 직각 형태의 단면으로 가공해 Microware, RF, RF-Tag, 고주파 안테나 및 필터 등의 제작에 가장 이상적인 시스템입니다.
  • 어떠한 형상의 패턴도 고속 비접촉 다이렉트 Laser 가공
  • 50㎛의 line 및 15㎛의 space 가공
  • 고주파 마이크로웨이브에 최적인 매끈하고 직각에 가까운 edge 단면
고밀도 배선
ProtoLaser S4는 PCB 동박 두께 18㎛의 재료 등에서 절삭물이 없는 dry process로 650mm/s 속도로 패턴을 형성할 수 있습니다.

고주파 어플리케이션 (FR4, TMM 등)
어떠한 형상의 패턴도 CAD data의 정확한 패턴을 edge 단면에 burr가 없이 가공할 수 있으며 카메라에 의한 위치 보정으로 기존 배선에 부분 가공하는 기능이 가능합니다.

Flexible
진공 테이블에 의해 박막의 재료 가공이 용이합니다. PET base IC Tag등 제품을 생산하는데 복잡하고 비용이 많이 드는 얇은 박막의 경우도 ProtoLaser S4는 특수한 특허 기술에 의해 50㎛ line과 PET base 두께가 9㎛ 인 얇은 박막에도 패턴을 형성할 수 있습니다.

XY 구동 진공 테이블
기준점 인식 auto focus 카메라를 장착하여 PCB의 가공 위치에 맞추어 가공 데이터를 자동 위치 보정을 실시하는 것과 동시에 Laser 초점을 자동으로 보정합니다.

ProtoLaser U4

ProtoLaser_U4_small.jpg




제품 규격
MaterialCeramic, LTCC, TCO/ITO, etc.
용도Milling, Cutting, Drilling
Laser typeUV-Laser (자외선)
작업영역 (X/Y/Z)229 × 305 x 10 mm
가공속도200mm/s (FR4 CU 18㎛)
컷팅속도200mm/s (FR4 0.5㎜)
레이저빔크기20㎛
최소가공크기50㎛ line / 15㎛ space
최대 이송속도 150 mm/sec
정밀도±1.98㎛
재가공오차±2㎛

레이저 파장

355㎚
레이저펄스 주파수25-300kHz
Size(W/H/D)910 × 1,650 × 795 mm
Weight340㎏





















주요 특징

ProtoLaser U4는 UV Type의 레이저 시스템입니다. 비접촉 가공 방식의 20㎛ 레이저 빔은 PCB 패턴 형성은 물론, Drilling, Cutting, Mi-crovias, PCB reworking 등 다양한 종류의 작업을 수행할 수 있어 고기술, 고부가 가치의 PCB를 외주의뢰 없이 직접 생산할 수 있습니다.

  • 비접촉 레이저 커팅 가공 (rigid, rigid-flexible, FPCBs)
  • 세라믹 PCB 드릴 작업 및 depanelizes
  • 절삭물이 발생하지 않는 가공 프로세스
  • 20㎛ 레이저 빔 포커스
  • UV 레이저 방식 채택으로 열 발생이 없음
HI-Quality PCB
ProtoLaser U4는 세라믹, 테프론, LTCC, TCO 등 PCB 제작이 어려운 고기술, 고부가 가치의 PCB를 레이저를 이용하여 빠르게 제작할 수 있습니다.

고주파 어플리케이션 (세라믹, TCO 등)
어떠한 형상의 패턴도 CAD data의 정확한 패턴을 edge 단면에 burr가 없이 가공할 수 있으며 카메라에 의한 위치 보정으로 기존 배선에 부분 가공하는 기능이 가능합니다.

Rigid & Flexible
ProtoLaser U4는 0.8t 이하의 모든 재질의 PCB에 패턴 형성 및 드릴링, 커팅, 마이크로비아 등 어떤 종류의 PCB도 쉽게 제작할 수 있습니다.

XY 구동 진공 테이블
기준점 인식 auto focus 카메라를 장착하여 PCB의 가공 위치에 맞추어 가공 데이터를 자동 위치 보정을 실시하는 것과 동시에 Laser 초점을 자동으로 보정합니다.

ProtoLaser R

ProtoLaser_R_small.jpg



제품 규격
용도박리, 절삭
Laser type적외선 레이저
작업영역 (X/Y/Z)229×305x10mm
레이저 파장1030nm
레이저 펄스 주파수최대 200kHz
레이저 펄스 지속시간1ps
레이저 전력최대 4W
레이저빔 크기15μm
이동 속도 (X/Y/Z)100x100x10mm/s
크기 (X/Y/Z)
875x1430x820mm
Z 축 제어 3-phase stepper motors
무게280kg
전원AC 110V~230V, 50~60Hz, 1.4kW
필수 추가 구성품Exhaust unit, compressor, PC























주요 특징
ProtoLaser R은 마이크로 소재 가공에 대한 최적의 레이저 펄스(1030nm) 파라미터와 15㎛ 레이저 빔의 초고속 레이저 소스를 제공합니다. 또한 비열 가공이 가능하여 민감하고 섬세한 박막 응용 재료를 손상 없이 정교하게 가공할 수 있습니다.
  • 냉간 레이저 가공 구현
  • 폭넓은 연구/개발 적용을 위한 피코세컨드 레이저
  • 박막 층의 냉간 가공(절삭/박리)
  • 직관적인 CAM 소프트웨어ᆞ현장에서 검증된 전용 하우징 채용
비열 방식으로 레이저 박리
짧은 펄스의 레이저 기술은 비열 방식으로 재료를 가공할 수 있도록 합니다. 즉, 피코세컨드 레이저는 재료의 한계성을 해소하고, 실질적인 열 전달을 제거하여 대상 물질을 즉시 증발 시킵니다.

검증 된 전용 하우징
신제품인 ProtoLaser R은 검증된 3세대 ProtoLaser 시스템 하우징을 채택하여, 실험실 환경 내에서 최첨단 레이저 기술로 안전하게 재료를 가공하는 것을 가능하게 합니다.

마이크로 소재 가공을 위한 최적의 시스템
순수 절단 레이저 가공과는 달리 마이크로 재료 가공을 위해선 높은 전력을 필요로 하지 않습니다. 다만 낮은 출력 범위에서의 안정적인 레이저 파라미터는 매우 중요합니다.
ProtoLaser R은 안정적인 레이저 파라미터의 4W 레이저 소스를 제공합니다. 온도에 민감한 기판, 복합적인 박막 시스템, 유리에 코팅된 OLED 등도 최첨단의 제어를 통해 박리 또는 절삭이 가능합니다. 레이저 시스템은 이러한 작업을 수행하기 위하여 마스크 또는 필름이 필요치 않습니다.

안정된 전용 시스템 소프트웨어
ProtoLaser R은 검증되어 안정화된 전용의 시스템 소프트웨어가 함께 제공됩니다. CircuitPro 및 CircuitMaster를 통해 모든 일반 CAD와의 데이터 호환성을 지원합니다.

ProtoLaser D104

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제품 규격
용도Milling, Cutting, Drilling
Laser class1
작업 영역 (X/Y/Z)305x229x10mm
해상도(X, Y, Z)3μm
재가공 오차1μm
이동 속도100mm
스핀들 모터3.175 mm
드릴링 스피드 100,000rpm (소프트웨어 컨트롤)
툴 교체 방식자동, 15 positions
드릴링 속도120 strokes/min
레이저빔 크기2.8mm/s (18μm Cu)
Size (W/H/D) 660x700x870mm
레이저 출력100mW
레이저 파장UV range
압축 공기 6 bar (100 ℓ/min 이하)


주요 특징
ProtoLaser D104는 기존의 기계식 PCB 가공기에 UV-레이저 가공 기능이 복합된 시스템입니다.지금까지는 세계의 수많은 R&D 부서의 사무실 내에서 PCB가공기를 통해 신속하고 정밀하게 시제품 PCB를 기계적인 가공법으로 제작을 하였었습니다. 그러나, ProtoMat D104는 기존의 기계적인 가공기능에 고정밀의 UV-레이저를 통합하여 기계적인 가공으로는 접근할 수 없는 마이크로 스트럭쳐 가공도 가능하게 되었습니다.
  • 15개의 자동 툴 교체 기능 및 고정밀의 UV-레이저 기능
  • 기계식 가공시에도 비접촉식 가공 가능
  • 광학 기준점 및 폭 모니터링용 비전시스템
  • 진공흡착 테이블을 통한 재료 흡착 기능
  • UV 레이저를 통해 마이크로 스트럭쳐 가공
다기능 및 고정밀 대응
R&D 부서의 사무실내에서 고품질의 회로 기판을 무공해 방식으로 신속하게 직접 제작하여 시제품을 디버깅 검증함으로써 신제품의 시장 출시시점을 단축시키는데, 정보 보안에도 명확한 이점이 있습니다.
ProtoMat의 D104는 최대 100,000rpm의 스핀들 모터, 15개의 자동툴 교체, 1㎛의 재가공 오차의 특징과, 다양한 기계적인 툴을 이용하여 고정밀의 패턴 가공(절삭, 박리, 드릴링 등)이 가능합니다. 또한, 통합된 UV 레이저는 15μm의 빔 스폿 사이즈를 통해 50㎛의 패턴 폭, 15μm의 절연폭을 가공함으로써 기계적인 가공으로는 접근할 수 없는 마이크로 스트럭쳐 가공을 가능하게 합니다.

기타 다양한 기능
ProtoMat D104는 유지 보수가 쉽도록 본체 하부의 제어부가 슬라이딩되어 열리도록 설계되었습니다. 머신 후드는 열림 감지 센서를 통해 레이저로부터 작업자를 보호하고, 안정된 가공 분진 흡입이 가능하도록 합니다. 또한, 공압 방식의 비접촉 가공 기능은 기계적 툴 가공시 재료의 손상을 방지합니다.
비전시스템은 광학 원점과 가공 결과물을 측정하여 정밀한 가공이 가능하도록 하며, 진공 흡착 테이블은 가공 도중 재료를 단단히 고정해 주는역할을 합니다.
ProtoMat D104는 flex와 rigid-flex 재료의 가공, 소성 세라믹 가공 등이 가능하며, UV-레이저를 통해 폴리머 스탠실 마스크도 제작 가능합니다.